华为要干的光子芯片与亨通光电所做的硅光子模块有什么不同？

硅光子技术属于比较新的技术，相比原来的硅电子技术来说。就是以光信号传输代替了电信号传输。而题主说的硅光子芯片和硅光子模块都是硅光子技术中的重要领域。他们有很大的不同。

1、光子芯片

光子芯片听起来可能深奥难以理解。其实就是我们经常碰到的光纤通讯中的激光器、光耦合器，光纤线等等器件。有1种做法就是把这些器件微型化变成纳米级的器件，将这些纳米级的器件直接封装到IC上，或者替换掉原来电子芯片的晶体管。这样就可以做出光子芯片。还有1种做法就是完全推推翻掉现在电子芯片的运算方法，而是采用光子方式来计算，比如，把光的全发射当做镜像（相反的图像），表示1；把光的透射当做是正像（现实相同的图像），表示0；并以此作为光子的运算开关。当然，这两种当中，第1中是比较容易实现的。

2、硅光子模块

硅光子模块就是如何将光子芯片封装起来，行车可插拔的芯片。我们也可以理解成硅光子芯片的输入输出如何封装，我们目前通讯行业可以看到的光模块器件就是其中一种。当然，硅光子模块不可能用那么大个的。必须也是非常小的。而且还是非常多这种模块排列在一起。同时，我了提高信息传输带宽，我们还得对光进行调整，让一条光纤出来可以传输更大的带宽。这里可能还会涉及通讯的波分技术的应用。所以，在硅光子模块上的技术研发甚至比光子芯片更难很多。

总结硅光子技术是当前比较先进的技术，很多人都认为这会是取代电子芯片的未来科技。所以，都在加紧研发或者并购。华为也在2013年就收购了比利时硅光子公司Caliopa 100%股权。大家拭目以待中国硅光子技术的发展吧。以上是我的粗浅认识，说的不对的地方还请多多指正！

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