sisc：请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景？

来源：半导体芯科技SiSC

2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。回首过去一年，我们共同见证了半导体产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国半导体的坚韧不拔、“芯芯”向荣。随着数字化、智能化浪潮的不断演进，未来半导体产业将在国家科技进步和经济增长中扮演更加重要的角色。

2023年，半导体行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了泰瑞达全球副总裁、中国区总裁、存储和系统级测试事业部总经理Jason Zee，分享他的独到见解。

Jason Zee徐建仁先生在半导体和机器人自动化行业有着深厚的工作背景。他拥有超过30载的半导体测试行业管理经验，在其丰富的职业生涯中，曾先后出任、领导多个国家的产品管理、市场、工程、高级管理等职务，负责掌管数百万美金损益业务。精通多种语言，包括英语、普通话和粤语，有助他在全球业务中提供专业的管理服务与见解。

△泰瑞达全球副总裁、中国区总裁、存储和系统级测试事业部总经理Jason Zee

泰瑞达

泰瑞达提供测试服务，助力打造全球最具创新性的产品。我们拥有前沿的测试设备，可确保新产品自始至终都能正常工作。我们的工业自动化解决方案组合可帮助制造商快速、高效、经济地开发和交付新产品。

SiSC：请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景？

2023年全球半导体依然面临不小的挑战。首先是芯片短缺问题。部分芯片的短缺现象仍然在短时间内不会消失，但随着各大企业积极调整产能，预计到2023年中期芯片短缺现象就可以得到缓解，届时行业或能弥补2022年因芯片短缺而造成的负面影响。站在泰瑞达的角度，当前芯片虽然存在短缺的困境，但芯片单元的持续增长和集成电路复杂性的逐步提升，将不断驱动更多测试需求，并且预计这一需求在未来数年内仍会不断增加。

在市场方面，2023年的大环境仍将面临许多不利因素，预计在未来9到15个月内导致部分增长势头放缓，但创新技术的增长潜力依然存在。预计进入2024年后，计算、汽车和工业市场的需求会继续升高，包括智能手机市场仍然蕴含巨大需求。2024年及之后，我们预计智能手机市场仍将是最大的SoC子市场，其驱动力依旧来自于5G技术。此外，计算和汽车（尤其是电动汽车设备）将以更快的速度增长。在计算领域，云服务器市场将驱动更多高性能计算设备和更先进的数字节点设备。所有这些低DPPM需求的应用，其质量要求不断推动测试需求的上升。

SiSC：2022年贵司主营业务，面临哪些压力？同时取得了哪些成绩？

2022年泰瑞达在计算、5G移动、工业和汽车市场的创新发展中起到了重要的作用。我们的UltraFLEX产品线可以完美适应不断增长的云服务和5G智能手机市场的性能要求，其中UltraFLEXplus SoC（系统级芯片）测试仪自2019年推出市场后便得到全球客户的高度认可，其产量也是逐年增加。们还增加了MX-44仪器的出货量，该仪器用于测试5G手机中使用的毫米波器件。在持续增长的电动汽车市场方面， 我们的Eagle测试系统凭借独特的架构，能够平衡这一市场所需的高精度与压力测试需求。2022年，我们在中国市场推出了Titan系统级测试设备，专门用于测试5G智能手机和基础设施市场的MAP处理器。这款产品能够在终端客户环境中捕获质量逃逸并优化产量。泰瑞达工业自动化产品包括Cobot和AGV，为智能制造提供高效解决方案，同时，也实现了创纪录的出货量。

SiSC：面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求，2023年贵司将如何应对这些挑战？

泰瑞达作为全球性企业，一直视中国为重要市场，2023年面对动荡的外部局势，我们会进一步加强深耕中国的脚步，今年是泰瑞达和中国伙伴共同前进的23年，截至22年底，我们在中国有700多名员工，超15个办事处，超过3500台的测试设备装机总数，为250家中国客户提供服务，这些稳定的因素，可以减少我们在中国发展的阻力。尽管这两年的市场充满不挑战，但泰瑞达认为，在克服2023年的诸多不确定性后，中国市场将在2024年及以后实现长期增长。对此，泰瑞达也将一如既往地为客户带来的高质量和先进的测试技术。同时，泰瑞达也将继续加大中国市场布局，尤其是对于云计算、5G移动和基础设施以及电动汽车领域，公司推出的一系列测试产品组合都可以在这些持续增长的市场中发挥作用。未来，公司根据产业发展趋势不断调整自身战略布局，夯实自身技术实力，帮助中国客户提高芯片测试效率，缩短测试时间和成本，提升市场竞争力。

SiSC：在快速增长的市场应用里，比如新能源汽车、储能、AI、LoT等，它们对半导体制造业提出了更多需求，贵司在相关领域采取了哪些策略？

泰瑞达满足这些市场的测试需求。针对以上快速增长的领域，泰瑞达专注于相应测试业务，并推出面向细分市场的差异化产品，并持续为高性能计算处理器、汽车和工业电子领域提供测试设备、服务及解决方案。泰瑞达主要业务布局包括半导体测试、存储及系统级测试、无线测试以及工业自动化等。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日，晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题，邀请产业链代表领袖和专家，从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度，探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接：

深圳芯盛会

3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场，一起共研共享，探索“芯”未来！点击链接，了解详情：

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